6月20日，A股市場(chǎng)PCB（印制電路板）概念板塊持續(xù)活躍。截至當(dāng)日收盤，廣東正業(yè)科技股份有限公司、惠州中京電子科技股份有限公司、宏和電子材料科技股份有限公司的股票均漲停，湖北中一科技股份有限公司、九江德福科技股份有限公司等多家公司股票紛紛跟漲。
從國(guó)家戰(zhàn)略規(guī)劃到地方專項(xiàng)政策的落地，疊加5G通信、AI（人工智能）、汽車電子等新興領(lǐng)域需求爆發(fā)，眾多上市公司紛紛通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)建、技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)布局搶占先機(jī)，行業(yè)發(fā)展動(dòng)能強(qiáng)勁。
多位業(yè)內(nèi)人士表示，政策扶持、市場(chǎng)擴(kuò)容與技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同發(fā)力，正推動(dòng)PCB行業(yè)向高端化邁進(jìn)。作為電子工業(yè)的核心基礎(chǔ)部件，PCB承載著電子元器件的電氣連接功能，其技術(shù)水平與產(chǎn)業(yè)規(guī)模直接影響著全球電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展進(jìn)程。
構(gòu)建產(chǎn)業(yè)升級(jí)新引擎
政策層面，國(guó)家與地方構(gòu)建起多層次支持體系。近年來(lái)，“十四五”規(guī)劃綱要和《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等政策文件，明確將培育人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)、提升通信設(shè)備及核心電子元器件產(chǎn)業(yè)水平列為重點(diǎn)任務(wù)，為PCB行業(yè)指明發(fā)展方向。
2024年5月份，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)的《工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》提出，以電子元器件及電子材料生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的自動(dòng)化、智能化、柔性化、節(jié)能化改造為重點(diǎn)，加快推動(dòng)電子元器件產(chǎn)品向微型化、片式化、集成化、高頻化、高精度、高可靠發(fā)展。
地方上，今年6月16日，廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局發(fā)布的《廣州開發(fā)區(qū)黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》提到，重點(diǎn)圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。
中國(guó)金融智庫(kù)特邀研究員余豐慧表示，政策組合拳通過(guò)“雙向驅(qū)動(dòng)”激活產(chǎn)業(yè)潛力。一方面，資金補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等措施直接降低企業(yè)研發(fā)成本，助其突破高端材料、精密制造等技術(shù)瓶頸；另一方面，通過(guò)集成電路、人工智能等下游產(chǎn)業(yè)的培育，反向拉動(dòng)對(duì)高頻高速、高密度互連（HDI）等高端PCB產(chǎn)品的需求，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈高端延伸。
激活市場(chǎng)增長(zhǎng)新動(dòng)能
市場(chǎng)需求端，新興技術(shù)成為行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。5G基站建設(shè)對(duì)高頻高速PCB需求激增，以滿足信號(hào)高速傳輸與低延遲要求；人工智能領(lǐng)域的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心對(duì)PCB的集成度、散熱性提出嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)；汽車智能化浪潮下，汽車電子PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。全球電子信息產(chǎn)業(yè)的深度變革，進(jìn)一步刺激高階HDI板、封裝基板等高端產(chǎn)品需求，推動(dòng)行業(yè)規(guī)模加速擴(kuò)張。
此外，新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展正為PCB行業(yè)開辟新賽道。例如，低空經(jīng)濟(jì)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的興起，催生了對(duì)柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板等特種PCB的需求。與此同時(shí)，政策的持續(xù)扶持將加速行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程，推動(dòng)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，頭部企業(yè)有望通過(guò)并購(gòu)重組強(qiáng)化市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
在此背景下，眾多上市公司加速布局。據(jù)6月19日滬士電子股份有限公司投資者活動(dòng)記錄表顯示，公司于2024年第四季度規(guī)劃投資約43億元，新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)近期啟動(dòng)建設(shè)。該項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品產(chǎn)能，更好地滿足新興計(jì)算場(chǎng)景下對(duì)高端印制電路板的中長(zhǎng)期需求。
6月19日，溫州宏豐電工合金股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司控股子公司依托“年產(chǎn)5萬(wàn)噸銅箔生產(chǎn)基地項(xiàng)目”，在深耕4微米至6微米高性能極薄鋰電銅箔產(chǎn)品的同時(shí)，加速建設(shè)PCB銅箔產(chǎn)線。
6月18日，廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司PCB產(chǎn)品全面覆蓋人形機(jī)器人中央控制、視覺(jué)等核心部件，在該領(lǐng)域已形成技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，正積極拓展國(guó)內(nèi)外客戶。新能源汽車方面，公司建立了標(biāo)準(zhǔn)化研發(fā)生產(chǎn)體系，隨著汽車智能化發(fā)展，單車PCB價(jià)值提升，有望為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供支撐。
6月17日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前，公司重點(diǎn)聚焦PCB業(yè)務(wù)的數(shù)字化改造和IC封裝基板業(yè)務(wù)的拓展。公司將通過(guò)實(shí)現(xiàn)工程設(shè)計(jì)、制造和供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的數(shù)字化改造，全面提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力。
中國(guó)城市專家智庫(kù)委員會(huì)常務(wù)副秘書長(zhǎng)林先平表示，上市公司密集布局的本質(zhì)是資本對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)的前瞻性響應(yīng)。頭部企業(yè)憑借資金與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正加速整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，推動(dòng)行業(yè)形成“研發(fā)—生產(chǎn)—應(yīng)用”的良性生態(tài)。但隨著更多企業(yè)涌入，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將從規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)、品牌、服務(wù)的綜合比拼，推動(dòng)企業(yè)向?qū)I(yè)化、精細(xì)化方向轉(zhuǎn)型。
機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
站在新的風(fēng)口，PCB行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，隨著AI技術(shù)普及與新能源汽車市場(chǎng)擴(kuò)容，AI服務(wù)器及車用電子領(lǐng)域的PCB需求將顯著增長(zhǎng)，成為行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，預(yù)計(jì)2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)968億美元。
招商證券研報(bào)顯示，AI算力催生高階HDI及高多層需求快速增長(zhǎng)，行業(yè)供需緊張、加速擴(kuò)產(chǎn)，具備優(yōu)秀產(chǎn)品技術(shù)且產(chǎn)能加速擴(kuò)張的廠商有望持續(xù)收獲行業(yè)紅利。據(jù)Prismark（行業(yè)研究機(jī)構(gòu)）預(yù)計(jì)，2023年至2028年，AI與HPC服務(wù)器所用PCB市場(chǎng)年均復(fù)合增速（CAGR）將達(dá)32.5%，市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)32億美元。在全球算力需求保持旺盛的背景下，技術(shù)進(jìn)步加速，高端PCB產(chǎn)能的供給中長(zhǎng)期將保持緊張態(tài)勢(shì)。
然而，行業(yè)前行之路并非坦途。北京奧優(yōu)國(guó)際文化傳媒有限公司董事長(zhǎng)張玥表示，技術(shù)迭代、環(huán)保約束與成本壓力構(gòu)成三大挑戰(zhàn)。技術(shù)方面，芯片制程工藝的升級(jí)對(duì)PCB線路精度、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性提出更高要求，企業(yè)需建立敏捷研發(fā)機(jī)制以快速響應(yīng)技術(shù)更新；環(huán)保方面，“雙碳”目標(biāo)與國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán)，促使企業(yè)推進(jìn)綠色工藝改造，實(shí)現(xiàn)全流程節(jié)能減排；成本管控方面，原材料價(jià)格波動(dòng)與人力成本上漲壓力并存，企業(yè)需借助數(shù)字化供應(yīng)鏈管理與智能化生產(chǎn)技術(shù)，精準(zhǔn)控制成本。
張玥認(rèn)為，未來(lái)，隨著產(chǎn)品向高端化、集成化升級(jí)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局重塑，綠色化與數(shù)字化轉(zhuǎn)型將成為PCB產(chǎn)業(yè)邁向新征程的關(guān)鍵路徑。唯有在技術(shù)創(chuàng)新、綠色轉(zhuǎn)型與成本管控上構(gòu)建差異化優(yōu)勢(shì)，企業(yè)方能在全球競(jìng)爭(zhēng)浪潮中行穩(wěn)致遠(yuǎn)，推動(dòng)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)站上世界高端制造新臺(tái)階。
（來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)）
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