隨著降準(zhǔn)、降息的逐步落地，債市迎來良好的發(fā)行窗口。今年以來，國內(nèi)科技巨頭發(fā)債步伐悄然提速。
5月6日，華為投資控股有限公司（簡稱“華為控股”）發(fā)行的今年第六期超短期融資券上市流通。與此同時，從上交所獲悉，近期小米通訊技術(shù)有限公司（簡稱“小米通訊”）200億元公司債券項目已注冊生效，發(fā)行工作即將展開。此外，中興通訊、科大訊飛、京東方等公司均在探索發(fā)行債券融資。
市場人士表示，今年國內(nèi)科技公司融資將呈現(xiàn)多元化趨勢。一方面，在AI和汽車電子等產(chǎn)業(yè)快速崛起的背景下，為了實現(xiàn)技術(shù)迭代與突破，國內(nèi)科技公司的研發(fā)投入力度和資本開支規(guī)模將呈增長趨勢，且有意拓展融資渠道；另一方面，今年信用債發(fā)行利率水平處于歷史低位，有利于債券融資。
華為、小米發(fā)力債市
國內(nèi)科技巨頭在加快發(fā)行債券融資的步伐。
5月6日，華為控股發(fā)行的25華為SCP006上市流通，這是其今年發(fā)行的第6期超短期融資券。此次債券發(fā)行規(guī)模40億元，評級AAA級，期限58天。據(jù)華為控股2024年年報，目前其在國內(nèi)債市主要以中期票據(jù)和超短期融資券為主，共有8期中期票據(jù)和6期超短期融資券。
與此同時，在上交所債券項目信息平臺發(fā)現(xiàn)，備受市場關(guān)注的小米通訊200億元公司債券發(fā)行獲得重大進(jìn)展。此次債券發(fā)行項目在4月7日獲得受理后，目前已經(jīng)注冊生效。小米通訊是上市公司小米集團(tuán)旗下銷售智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)與生活消費產(chǎn)品以及提供互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、智能電動汽車等創(chuàng)新業(yè)務(wù)的核心子公司，雷軍為小米通訊的實際控制人。
除了華為、小米通訊，中興通訊、京東方、科大訊飛等科技公司今年也持續(xù)布局債市。
中興通訊4月發(fā)行了2025年度第二期中期票據(jù)（科創(chuàng)票據(jù)），規(guī)模10億元。5月，京東方、晶合集成、科大訊飛等公司均發(fā)行了科創(chuàng)債。
募資用途各有側(cè)重
從募集資金用途看，各家科技巨頭債券融資用途并不相同。
華為控股與中興通訊發(fā)行品種相近，用途更加相近，均用于補充營運資金和流動資金。華為控股表示，此次募集資金主要用于補充公司本部及下屬子公司營運資金，以支撐各項業(yè)務(wù)發(fā)展和關(guān)鍵戰(zhàn)略落地。中興通訊表示，為支撐各項業(yè)務(wù)發(fā)展，此次10億元募集資金用于補充公司本部及下屬子公司流動資金，符合企業(yè)業(yè)務(wù)模式及經(jīng)營實際情況。
相比而言，小米通訊此次200億元發(fā)債融資備受關(guān)注。據(jù)公告，此次債券募集資金用于償還公司有息債務(wù)、項目建設(shè)投資等用途，同時還將鎖定利率風(fēng)險。
根據(jù)募集說明書，小米通訊此次債券發(fā)行總額不超過200億元，擬分期發(fā)行。其中，公開發(fā)行一年期以上公司債券面值總額不超過100億元。
小米通訊表示，此次債券發(fā)行可以增強(qiáng)公司短期流動性，滿足公司日常經(jīng)營資金需求，同時拓展了公司融資渠道，直接融資成本通常較間接融資更具有成本優(yōu)勢，有利于降低財務(wù)成本。
這并非小米通訊在國內(nèi)首次發(fā)行債券。2021年，小米通訊試水國內(nèi)債市，當(dāng)年公開發(fā)行科技創(chuàng)新短期公司債券——21小米SK，募集資金置換了部分銀行貸款。
“2024年開始，小米通訊發(fā)債期限開始拉長?！币晃粋芯咳耸勘硎荆?024年小米通訊發(fā)行的科技創(chuàng)新公司債券期限為3年，而此次擬發(fā)行的200億元債券期限呈現(xiàn)部分中長期化趨勢，有望鎖定較低利率水平的中長期資金。
融資多元化趨勢明確
“中國科技企業(yè)正處于高速發(fā)展階段，多元化融資需求旺盛?！敝姓\信國際企業(yè)評級部評級總監(jiān)賀文俊表示，科技型企業(yè)的資金需求主要在于滿足前瞻性研發(fā)投入、產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)充、產(chǎn)線迭代升級等，資金使用周期和投資回報期均相對較長，過去債券發(fā)行存在門檻偏高、信息披露內(nèi)容多、流程復(fù)雜、債券條款設(shè)置與科技型企業(yè)資金使用的適配度不強(qiáng)等問題。如今，政策在債券發(fā)行主體與資金用途擴(kuò)容、審批效率提升、敏感技術(shù)細(xì)節(jié)信息披露豁免、產(chǎn)品品類創(chuàng)新等方面予以完善，為科技企業(yè)提供了便利的融資渠道。
與此同時，在國產(chǎn)化、汽車電子和AI相關(guān)高科技產(chǎn)業(yè)快速崛起的背景下，科技巨頭為了實現(xiàn)技術(shù)迭代與突破，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)“護(hù)城河”，其研發(fā)投入力度和資本開支規(guī)模將呈增長趨勢。因此，科技企業(yè)有更強(qiáng)的意愿進(jìn)行融資渠道的多元化拓展。
“此次小米通訊200億元債券融資很值得業(yè)內(nèi)借鑒?！比A福證券首席固收分析師徐亮表示，小米通訊200億元債券發(fā)行注冊生效，意味著小米集團(tuán)將擁有近千億元規(guī)模的現(xiàn)金儲備。
融資利率處于歷史低位，也讓債券市場擁有較強(qiáng)吸引力。
從5月8日起，公開市場7天期逆回購操作利率由此前的1.50%調(diào)整為1.40%；自5月15日起，金融機(jī)構(gòu)存款準(zhǔn)備金率下調(diào)0.5個百分點。華源證券首席固收分析師廖志明表示，隨著債券發(fā)行環(huán)境持續(xù)改善，科技公司發(fā)債成本處于歷史低位，目前是一個不錯的時間窗口。
一位資深銀行投行人士表示，高評級的科技公司債券市場需求旺盛，相對應(yīng)的利率也會更加偏低。以華為控股為例，剛剛上市的2025年第六期超短期融資券發(fā)行利率僅為1.52%。中興通訊2025年度第二期中期票據(jù)（科創(chuàng)票據(jù)）發(fā)行利率為1.98%。
（來源：上海證券報）
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