5月7日，中國(guó)人民銀行、中國(guó)證監(jiān)會(huì)聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告。同日，中國(guó)銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì)正式向市場(chǎng)推出科技創(chuàng)新債券，通過豐富支持主體范圍、拓寬募集資金用途、優(yōu)化注冊(cè)發(fā)行安排、創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)機(jī)制、強(qiáng)化存續(xù)期管理、完善配套機(jī)制等多種舉措，引導(dǎo)金融資本投早、投小、投長(zhǎng)期、投硬科技。
政策風(fēng)起，上海銀行業(yè)高效響應(yīng)，在監(jiān)管部門的指導(dǎo)下，充分發(fā)揮投融資服務(wù)專業(yè)優(yōu)勢(shì)。
5月9日，交通銀行上海市分行作為牽頭主承銷商，成功助力上海新微科技集團(tuán)有限公司發(fā)行2025年度第一期科技創(chuàng)新債券，發(fā)行規(guī)模2億元，票面利率2.37%。該項(xiàng)目為科技創(chuàng)新債券政策推出后的全國(guó)首批項(xiàng)目之一，同時(shí)是上海地區(qū)首只納入創(chuàng)新試點(diǎn)的銀行間市場(chǎng)科技創(chuàng)新債券。
交通銀行上海市分行相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，新微科技集團(tuán)扎根集成電路領(lǐng)域，已經(jīng)形成從集成電路材料、設(shè)備、FAB到先進(jìn)封測(cè)及應(yīng)用的完整集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈條。此次科技創(chuàng)新債券的募集資金將直達(dá)企業(yè)“靶心”，直接用于對(duì)科技企業(yè)的股權(quán)投資，助其債券融資成本再創(chuàng)新低，票面利率較其去年同期發(fā)行的同類型產(chǎn)品降低超過151bp。
同日，上海銀行作為牽頭主承銷商助力立訊精密工業(yè)股份有限公司發(fā)行全國(guó)首批科技創(chuàng)新債券，發(fā)行規(guī)模10億元，期限270天，票面利率1.71%。
上海銀行表示，此次債券的順利發(fā)行，不僅為立訊精密提供了低成本的資金支持，也為企業(yè)未來的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入新動(dòng)能。下一步，該行將持續(xù)以科技創(chuàng)新債券為抓手，深化與科技型企業(yè)、股權(quán)投資機(jī)構(gòu)的合作，推動(dòng)債券承銷、做市、投資等環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)力，為更多專精特新企業(yè)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供精準(zhǔn)支持。
（來源：中國(guó)銀行保險(xiǎn)報(bào)）
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